根據TrendForce集邦咨詢最新報告，三星電子的HBM3E記憶體產品已經完成英偉達的驗證程序，現已開始正式出貨24GB容量的HBM3E 8Hi產品，主要應用於H200型號。同時，針對Blackwell系列產品的驗證工作也正在穩步進行中。
該份專注於英偉達AI GPU的報告中提到，美光及SK海力士兩家公司也已於2024年第一季度末通過英偉達HBM3E的驗證，並於第二季度開始大規模出貨。其中美光的產品主要供應給H200，而SK海力士則同時供應H200及B100系列。
該機構預估，英偉達在2024年的GPU產品線中，近90%將屬於Hopper世代平台。自下半年起，英偉達對H100產品實行非降價策略，並計畫在客戶原有訂單出貨完畢後，以H200為市場的主要供貨型號。
報告還預測，下一代Blackwell平台預計將於2025年正式放量。此外，由於芯片設計的變更，Blackwell產品將促進台積電CoWoS封裝技術的需求增長。近期，台積電已進一步提高2025年底的CoWoS先進封裝產能規劃，預計每月產量將達到7萬至8萬片晶圓，較2024年的產能翻倍，其中超過一半的產能將由英偉達佔據。
