7月10日消息，緊接著Redmi K70至尊版手機的官方發布，小米中國區市場部副總經理及Redmi品牌總經理王騰立即開始為這款新手機進行預熱。王騰強調，K70至尊版在安兔兔V10的綜合性能測試中獲得了驚人的2382780分，成為目前Android系統中性能最強的手機。
此新機是Redmi與聯發科合作的首個產品，也是雙方至今最深入的合作。這次合作將帶來極具實力的天璣9300+晶片。
王騰進一步解釋，這款手機採用了全新的3D冰封散热技術，創新的凹凸台設計不僅使處理器更接近凸面，降低了SoC核心的溫度高達3°C，同時屏幕因凹面遠離而感覺更涼爽。這項技術在0.35mm厚的不銹鋼循環冷泵上實現了0.65mm的凹凸差，對製造工藝要求極高。
王騰還提到，K70至尊版支持《原神》遊戲120FPS的高幀率和1.5K超分體驗，並能夠連續2小時以上運行雙開模式，自豪地聲稱該手機在遊戲性能上處於行業領先地位。
以下是Redmi K70至尊版的主要配置摘要：
- 性能：搭載天璣9300 Plus處理器、D1獨立顯示芯片及狂暴引擎
- 屏幕：採用華星光電的1.5K+144Hz顯示屏
- 續航：配備5500mAh電池及120W快充技術
- 外觀：金屬中框與玻璃後蓋
- 影像：光影獵人 800萬像素主鏡頭配上800萬像素與200萬像素的支援鏡頭
- 其他特性：IP68級防塵防水、0809型號驅動馬達、快速響應的短焦指紋識別技術
