隨著人工智能的發展迅猛，NVIDIA 的 AI GPU 需求不斷增長，然而台積電的封裝產能卻難以完全滿足這一需求，這使得 NVIDIA 開始將目光投向了 Intel 的代工服務。
在 Intel 推行的 IDM 2.0 戰略下，公司積極拓展外包與代工業務，並於今年二月底專門成立了「Intel Foundry Services (IFS)」，這是一個專注於系統級 AI 代工服務的新部門，已經成功吸引了多家客戶的關注，據傳 NVIDIA 也在其列。
最新的業內消息顯示，從今年第二季度開始，Intel 利用其先進的製程和封裝技術，每月為 NVIDIA 代工生產約 5000 塊晶圓。雖然目前尚不清楚具體代工的是哪款 GPU，但業內分析認為最有可能是市場上供不應求的 H100 GPU。按照晶圓的切割面積和良品率計算，這相當於每月約 30 萬顆 GPU 的產量。
目前，NVIDIA 的 A100、A800、A30、H100、H800、H200、GH200 等多款 GPU 主要依賴台積電的 CoWoS-S 封裝技術，其核心技術是 65nm 工藝的中介層。然而，由於需求過於旺盛，台積電的產能一度陷入緊張局面，儘管計劃到 2024 年底將產能翻倍，但仍難以完全滿足市場需求。
據悉，台積電在 2023 年中期每月可生產 8000 塊 CoWoS-S 封裝晶圓，年底計劃提高至 1.1 萬塊，預計 2024 年底將進一步提升至 2 萬塊。與此同時，Intel 的 Foveros 技術被認為是最接近台積電 CoWoS-S 的封裝方案，其核心技術是基於 22FFL 工藝的中介層，這也使得 Intel 成為了 NVIDIA 的重要替代選擇之一。
這一系列發展預示著，在未來的 AI 技術競賽中，Intel 將扮演越來越重要的角色。隨著代工業務的擴展，Intel 不僅為自身開闢了新的增長點，也為 NVIDIA 的產能瓶頸提供了突破口。這場跨國巨頭之間的合作，將可能重新定義全球 AI 半導體市場的格局。
