AMD 於今年六月推出了全新的 Ryzen 9000 系列 CPU，並承諾這次將進行一次「全面更新」，遠比以往的架構迭代來得更加重要。預告片進一步激發了人們的期待，但同時也留下了許多未解之謎。如今，我們對這些拼圖有了更多的了解。
根據 AMD 向 Hardwareluxx 的確認，每個 Zen 5 核心複合晶片 (CCD) 的尺寸為 70.6 平方毫米，而八個 Zen 4 核心的尺寸為 71 平方毫米。更重要的是，Zen 5 採用了台積電提供的 4 奈米 FinFET 工藝，而 Zen 4 則使用 5 奈米 FinFET 工藝。
雖然 AMD 沒有公開晶體管的具體數量，但該刊物指出，根據非官方的說法，大多數人認為這一數字為 83.15 億個。考慮到晶片的尺寸，這相當於 117.78 MTr/mm² 的晶體管密度。
AMD 宣稱，與 Zen 4 相比，Zen 5 平均可將每周期指令數（IPC）提高 16%。根據不同的應用程式，提升幅度可能會有所不同。例如，AMD 的第一方數據顯示，在《孤島驚魂 6》（Far Cry 6）中提升了 10%，在 Geekbench 5.4 中提升了 35%。
儘管如此，我們應該謹慎對待這些第一方的評測結果。對於潛在的購買者來說，最好等待未來一周左右出現的獨立評測，以便更準確地了解新晶片的性能。
AMD 於七月三十一日發布的首批產品包括 Ryzen 9 9950X、Ryzen 9 9900X、Ryzen 7 9700X 和 Ryzen 5 9600X。這些產品的核心數量從 Ryzen 5 9600X 的六個到 Ryzen 9 9950X 的十六個不等，與之前的 Ryzen 7000 系列相同。
然而，官方定價依然未公開，這可能表明 AMD 仍在努力調整指導價格。我們需要再耐心等待一段時間，才能確定這些新產品的最終價格。
