7 月 9 日訊，AMD 宣布其全新 Zen 5 架構“Strix”系列處理器將採用兩種不同的封裝方案，分別是較小的 Strix Point 會使用 FP8 封裝，而 Strix Halo 則會採用 FP11 封裝。
根據消息源 @Olrak29_ 的最新曝料，Strix Halo 的 FP11 封裝尺寸為 37.5mm × 45mm（1687 平方毫米），這與英特爾 Alder Lake 和 Raptor Lake CPU 的 LGA-1700 封裝尺寸相同。
相比之下，AMD 最新的 Phoenix APU 採用了 FP8 封裝方案，尺寸為 25mm × 40mm，這意味著 Strix Halo 的 FP11 封裝面積大 60%。
以下是 AMD 各種移動處理器的封裝信息：
- AMD FP6：25mm × 35mm，用於 Renoir、Cezanne、Lucienne、Barcelo
- AMD FP7（r2）：25mm × 35mm，用於 Rembrandt/-R、Phoenix
- AMD FP8：25mm × 40mm，用於 Phoenix、Hawk Point、Strix Point
- AMD FL1：40mm × 40mm，用於 Dragon Range
- AMD FP11：37.5mm × 45mm，用於 Strix Halo
此前報導指出，代號為 Strix Halo 的 AMD 移動處理器將採用 FP11 封裝，最高可搭載 16 核心 Zen 5 和 40CU RDNA 3+ 核顯。Strix Halo 將配備 16MB L2 快取、64MB L3 快取與 32MB MALL Cache（類似於 Infinity Cache）。
與傳統的 128bit 位寬不同，Strix Halo 將支援 256bit LPDDR5x-8000 記憶體，並具備高達 60 TOPS 的 NPU 算力。
這一系列新技術的採用，顯示了 AMD 在處理器領域的不斷創新和進步，為使用者帶來更強大的性能和更高的效率。
