距離第三代驍龍7+移動平台發布僅過約4個月，有消息稱高通將推出命名為第三代驍龍7s移動平台的新款SoC。
根據Android Authority的報導，近日博主Yogesh Brar在X平台上發帖曝光了第三代驍龍7s移動平台的具體規格。這款SoC在CPU部分採用了1+3+4的三叢架構，包括1個頻率達2.5GHz的大核、3個頻率最高為2.4GHz的中核，以及4個頻率為1.8GHz的小核。然而，令人意外的是，博主稱第三代驍龍7s移動平台的GPU使用了Adreno 810架構。報導提到，高通一直將“Adreno 7xx”GPU架構用於其旗艦SoC，而將“Adreno 6xx”GPU架構用於中端和入門級SoC，因此第三代驍龍7s平台的GPU架構名稱為“Adreno 810”，容易讓消費者誤以為這款SoC的圖形性能比旗艦SoC更強。
目前，第三代驍龍7s移動平台的Geekbench跑分成績已被曝光，其單核成績為1175分，多核成績為3157分，在理論性能方面與旗艦SoC第三代驍龍8移動平台存在較大差距（小米14單核成績為2244，多核成績為6820）。
除了具體規格外，Yogesh Brar還提到第三代驍龍7s移動平台將於下個月發布，首款搭載該平台的手機最早將於今年九月推出。目前已知的合作品牌包括紅米、真我、摩托羅拉以及vivo。報導文章指出，參考上代產品，這款SoC大概率將用於定價為300-500美元（2182-3637人民幣）的相關機型上。
