6月28日訊息，華為正在測試名為“TaiShan”的新型高能效小核技術，據稱其性能在初步測試中已顯著超越當前市場上的Arm Cortex-A510核心，達到驚人的75%性能提升。此技術在華為Mate 60系列中繼承的麒麟9000S處理器的結構，已展現出獨特的大核與中核設計優勢，而此次小核的更新將進一步提升其整體效能。
據爆料，新的TaiShan小核採納了類似蘋果A系列處理器的先進設計理念，實現了極低的功耗。在GeekBench 5的測試中，這一新核心保持了約350分的驚人單核得分，相較於麒麟9000S搭載的Cortex-A510的200分，表現出顯著的性能提升。
若爆料屬實，這將意味著華為下一代麒麟處理器將完全由自研的TaiShan內核驅動，即便制程技術未見顯著突破，華為的處理器性能仍可期待進一步提升。預計Mate 70旗艦系列將首次搭載這一技術。
此外，隨著Intel對華為供應的許可期滿，華為的PC產品線將面臨供應短缺。有傳言稱，華為正研發基於TaiShan核心的麒麟PC芯片，其性能將可能匹敵蘋果的M3芯片。在微軟與高通推動基於Arm架構的Windows AI PC的大環境中，華為有望利用Windows on Arm系統與自研的麒麟PC芯片合作，打造獨特的AI PC產品。
值得一提的是，華為已發布專為全場景設計的HarmonyOS Next系統，該系統與麒麟PC芯片結合，提供了一種融合硬件與軟件的PC解決方案。雖然在短期內可能與Windows PC生態存在差異，但隨著HarmonyOS Next生態的持續成長，它有潛力成為與Windows、MacOS齊名的主要PC生態系統之一。
