集邦諮詢於 7 月 10 日發表博文指出，玻璃基板技術憑藉卓越性能與多項優勢，已成為先進封裝領域的明星技術。
玻璃基板技術介紹
芯片基板是用來固定晶圓切好的裸晶（Die），是封裝過程的關鍵環節。基板上的裸晶越多，整個芯片的晶體管數量就越多。芯片基板材料經歷了多次迭代，從 20 世紀 70 年代的引線框架，到 90 年代的陶瓷基板，再到目前普遍使用的有機材料基板。
玻璃基板的優勢
相比有機基板，玻璃基板在封裝解決方案中具有更多的優勢，主要包括：
- 卓越的機械、物理和光學特性
- 能在芯片上多放置 50% 的 Die
- 玻璃材料的平整性改善光刻聚焦深度
- 更好的熱穩定性和機械穩定性
- 玻璃通孔（TGV）間的間隔小於 100 微米，提升晶片之間互連密度達 10 倍
- 玻璃基板的熱膨脹係數更接近晶片，高溫耐受性使變形減少 50%
玻璃基板技術成為新寵
多家知名公司如英特爾、AMD、三星、LG Innotek 和 SKC 的美國子公司 Absolics 都在積極研究並應用玻璃基板技術於先進封裝領域。
英特爾
英特爾於 2023 年 9 月發布“下一代先進封裝玻璃基板技術”，計畫利用該技術增加芯片數量、減少碳足跡，確保更快、更高效的性能。英特爾預計在 2026 年開始大規模生產，並已在美國亞利桑那州建立研究機構。
三星
三星已委託其三星電機部門啟動玻璃基板研發，並探索其在人工智能等新興領域的應用。三星計畫在 2026 年啟動大規模生產，並於 2024 年 9 月建成一條試產線。
SK 海力士
SK 海力士通過其美國子公司 Absolics 投資 3 億美元在佐治亞州科文頓建立專用生產設施，計畫於 2025 年初開始量產，成為最早進入玻璃基板競爭的公司之一。
AMD
AMD 計畫在 2025 年至 2026 年間推出玻璃基板，並與全球元件公司合作保持其領先地位。據韓國媒體報導，AMD 正在對幾家主要半導體基板公司的玻璃基板樣品進行性能評估，打算將這種先進技術引入半導體製造領域。
新供應鏈的形成
隨著 SCHMID 等新公司的出現，以及激光設備供應商、顯示屏製造商和化學品供應商的參與，圍繞玻璃基板的行業正逐步形成新的供應鏈，並打造多元化的生態系統。
