2024年7月8日，來自復旦大學的最新消息，該校高分子科學系的研究團隊創新設計了一種半導體性光刻膠，這一技術革新將全畫幅尺寸芯片的集成度提升至前所未有的特大規模集成度（ULSI），成功在芯片上集成了2700萬個有機晶體管，並實現了其互連。
研究團隊在《自然・纳米技术》雜誌上發表了他們的研究成果，題為《基於光伏纳米单元的高性能大规模集成有机光电晶體管》。此次研究標誌著有機芯片技術的一大突破，光刻膠不僅扮演著光致抗蚀劑的角色，還通過曝光和显影等過程，將精確的微細圖形從掩模板轉移到待加工基片上。
新型光刻膠由光引發劑、交聯單體及導電高分子組成，經光交聯後形成纳米尺度的互穿网络结构，不僅具備優異的半導體性能、光刻加工性能，還保持了工藝的高度穩定性。此技術能實現亞微米量級特征尺寸圖案的可靠制造，且圖案本身就具有半導體特性，從而極大地簡化了芯片製造過程。
該光刻製造的有機晶體管互連陣列包含4500×6000個像素，其集成密度達到3.1×10^6單元每平方厘米，光響應度高達6.8×10^6安培每瓦特。這一高密度阵列不僅能夠轉移至柔性衬底，還實現了仿生視網膜應用，展現出巨大的應用前景。
