日前，三疊紀（廣東）科技有限公司在東莞松山湖舉行了TGV板級封裝線投產儀式，這是國內首條TGV板級封裝全自動化生產線。該生產線高度集成搬運、傳輸、製造和檢測，預計年產3萬片510*515mm的玻璃封裝基板。
TGV即為玻璃通孔，是穿過玻璃基板的垂直電氣互連。TGV 以高品質硼硅玻璃和石英玻璃為基材，通過種子層濺射、電鍍填充、化學機械平坦化、RDL再佈線和bump工藝引出實現3D互聯，因此被視為下一代先進封裝集成的關鍵技術。
三疊紀（廣東）科技有限公司是國內唯一同時擁有玻璃基晶圓和板級封裝線的公司。此次該公司上線的整條產線涉及關鍵設備包括高速激光誘導裝備，成孔效率達5000孔/秒。此外還包括全自動化板級清洗設備、全自動AOI檢測儀和板級研磨拋光等重要設備，其生產的TGV基板將廣泛應用於3D集成半導體封裝。
“半導體產業逐步向集成化、堆疊化方向發展，如果做2.5D和3D，TGV和TSV轉接板的技術是其中的關鍵環節，所以說三疊紀現在所做的TGV，實際上是朝著三維堆疊這種玻璃的運用去做的，符合整個半導體技術的演進，在這個演進過程中，他們占據了比較重要的環節。”蘇州科陽半導體有限公司代表邵長治說。
據介紹，三疊紀（廣東）科技有限公司在已建成晶圓級玻璃基TGV中試生產線的基礎上，率先部署建設TGV板級玻璃基封裝試驗線，在晶圓級10μm孔徑、50:1深徑比100%通孔鍍實的工藝基礎上，將TGV3.0技術的領先技術拓展至板級封裝芯板領域，將引領國內TGV行業步伐，為高端SiP和高算力芯片封裝、新型顯示等領域奠定基礎。
“作為長期與三疊紀公司合作的玻璃研發團隊，我們希望提供性能更佳、更優的玻璃通孔材料，共同促進TGV通孔玻璃技術進步和發展，促進東莞市半導體經濟和產業的發展。”中建材玻璃新材料研究總院首席專家張沖說。
