儘管台積電的最新埃米級A16芯片距離量產尚有兩年之遙，全球科技巨頭已經開始積極搶訂首批產能。據台灣《經濟日報》9月2日報導，蘋果和OpenAI都已確定預訂這款尖端芯片。
蘋果作為台積電的重要合作夥伴，持續加強雙方的合作關係，確保其未來產品的先進性和性能。同時，為減少對外購AI芯片的依賴，OpenAI也積極參與這一領域的競爭。儘管此前有消息指出OpenAI的CEO Sam Altman計畫籌集巨資建設晶圓廠，但該計劃後來發生了調整。
報導中提到，OpenAI原本計劃獨立建廠，但經過詳細評估後選擇與台積電合作，並由博通和迈威尔等美國企業協助開發專用的ASIC芯片。這些芯片將在台積電的3奈米工藝以及即將推出的A16制程中生產。
台積電的A16芯片是目前公開的最先進製程節點，標誌著公司邁入埃米製程的新里程。預計於2026年下半年量產，A16將採用革命性的超級電轨技術（Super Power Rail，SPR），將供電線路移到晶圓背面，從而在晶圓正面釋放更多信號線路布局空間，提高邏輯密度與效能。此外，SPR技術能有效降低IR drop，進一步提高供電效率。與N2P製程相比，A16在相同工作電壓下速度提升8至10%，在相同速度下功耗降低15至20%，芯片密度增加高達1.10倍，極大地增強了其在數據中心產品上的支持能力。
