台积电在美國亞利桑那州鳳凰城的晶圓廠（Fab 21）一期工程建設即將完成，並將於不久後開始大規模生產其4nm和5nm級制程工藝。此外，預計在2030年之前將完成更多階段性的建設，大幅提升其全球產能及市場足跡。雖然台積電近年來在美國、日本、德國等地建廠，引發了中國台灣地區對於產能轉移的擔憂，但專家指出，即便是海外工廠全面投產，其在台積電全球總產能中的占比預計也僅約10%至15%。
據台积电最新財報顯示，其全球年產能約為1530萬片12英寸等效晶圓，其中日本熊本晶圓廠的計劃月產能為5.5萬片，此外還將提供6nm及7nm制程技術，並考慮日本客戶的需求。在美國，台積電已宣布投資超過650億美元，建設Fab 21工廠的三個階段，其中第一階段將於2025年量產4nm制程晶圓。
此外，在德國德累斯頓，台積電與博世、英飛凌、恩智浦等歐洲半導體公司合作，投資約100億歐元成立歐洲半導體製造公司（ESMC），計劃於2024年底開始建設，目標於2027年底投產。
在中國大陸，台積電上海松江廠的月產能約為2.7萬片12英寸晶圓，南京台積電已量產16/12nm制程，月產能為2萬片。2021年，南京廠又擴產28nm制程，增加了2萬片/月的12英寸晶圓產能。
儘管目前台積電的美國、日本及德國晶圓廠還未量產，但隨著2025年2nm尖端制程的預計量產以及在台灣新竹和高雄的晶圓廠建設，未來幾年台積電的全球產能預計將實現顯著增長。根據最新的規劃，台積電在2030年前的全球月產能可能將達到約185.5萬片12英寸晶圓，進一步鞏固其在全球半導體行業的領先地位。
