【2024 年 7 月 9 日訊】據聯合新聞網報導，高通與聯發科將於 2024 年第四季度釋出最新旗艦晶片——高通骁龙 8 Gen 4 與聯發科天玑 9400。這兩款產品都采用了台积电先進的 3nm 工藝技術，目前已進入量產初期階段。
聯發科天玑 9400 晶片詳解
據透露，天玑 9400 採用了全新的 Cortex-X5、Cortex-X4 和 Cortex-A7xx 系列核心。雖未明確公開 CPU 架構細節，但依照先前天玑 9300 的設計，新晶片可能包括一顆 Cortex-X5 超大核心、三顆 Cortex-X4 大核心，以及四顆 Cortex-A730 核心。
此外，天玑 9400 將首次搭載在 vivo X200 Pro 手機上，預計於 10 月問世，有望成為高通骁龙 8 Gen 4 晶片的有力競爭者。
高通骁龙 8 Gen 4 晶片的創新與挑戰
高通計劃在其第四代骁龙 8 處理器中使用台积电的最新 3nm N3E 工藝，同時引入 Oryon 自研核心。這一策略將使產品成本上升，估計銷售價格將比前一代提高 25%-30%，達到 220 至 240 美元之間。
台积电 3nm 產能告急
2024 年的報導指出，蘋果、高通、英伟达和 AMD 等大廠已預訂了台积电全部的 3nm 產能，造成其他廠商只能排隊等候，目前訂單已滿至 2026 年。台积电不僅計劃於今年下半年開始量產 N3P，還預計於 2026 年將 N3X、N3A 晶片廣泛應用於各類市場產品。此外，為了滿足日益增長的市場需求，台积电計劃於 2024 年新建 7 座工厂，使得今年的 3nm 產能將達到去年的四倍。
