《日經亞洲評論》13日報導，今年2月至4月，中國市場佔美國芯片製造設備巨頭應用材料公司銷售額的43%，較上年同期增長22個百分點。此外，另一家美國芯片製造設備商泛林集團今年1月至3月間對華銷售額佔到整體銷售額的42%，同比飆升20個百分點。
2022年，美國政府限制用於製造尖端半導體的芯片製造設備的出口，以遏制中國在該領域的努力。然而，商品級產品的設備不屬於限制範圍。《芯片與科學法》也於2022年頒布，為美國芯片研究和製造提供527億美元的補貼。2023年，在美國本土的銷售額佔應用材料公司總銷售額的15%，比2021年上升6個百分點。
儘管美國努力在本土建立供應鏈，但設備製造商仍未能擺脫對最大市場——中國的依賴。一位大型設備製造商的高管表示，如果美國政府在對華出口方面不採取限制措施，中國業務占美國芯片製造設備企業的比例還會更高。
國際半導體產業協會（SEMI）日前發布的最新數據顯示，今年全球芯片製造設備銷售額有望達到1090億美元，同比增長3.4%。中國預計將佔三成以上，成為推動需求的最大市場。
SEMI官網11日預測，2025年全球芯片製造設備銷售將進一步走強，總銷售額有望增至1280億美元，再創歷史新高。從區域數據看，2025年中國大陸、中國台灣和韓國仍將繼續穩居全球芯片製造設備支出前三強。中國區設備採購量持續增加，預測期間內可望維持領先地位。2024年銷售到中國的設備出貨量將達到創紀錄的350億美元。
報導指出，應用材料和泛林集團兩大美國芯片製造設備巨頭對華出口產品並不在美國政府的出口限制之列。美國副國務卿何塞·費爾南德斯曾表示，美國與中國有很強的貿易關係。儘管美國將對涉及國家安全的領域進行監管，但其目的並不是要使兩國經濟脫鉤。
然而，在美國芯片製造設備商在華賺得盆滿缽滿之際，上月美國派出其商務部副部長埃斯特維茲去向荷蘭和日本施壓，要求兩國進一步限制對華芯片製造設備出口。據《日經亞洲評論》上月統計數據，中國市場佔到日本芯片製造設備出口額的一半。今年第一季度，日本對華芯片製造設備出口額達到33.2億美元，創下自2007年以來的新高，同比飆升82%。
全球移動通信協會門戶網站5月對全球四大芯片設備製造商荷蘭阿斯麥、日本東京威力科創以及美國的應用材料和泛林集團營收數據進行梳理後發現，儘管這四大巨頭具體銷售情況各有不同，但其對華芯片製造設備出口銷量近期均大幅提升。
市場研究機構Counterpoint Research分析師阿什瓦斯·拉烏表示，中國正在不斷加大對成熟芯片製造工藝的投資，且面對美國在尖端芯片製造設備方面的封鎖，中國正在推進深紫外線光刻機的應用創新，通過多重光刻技術實現7納米和5納米工藝節點突破。
